時(shí)間:2021-03-15 已閱讀:5852次
飛芯全線產(chǎn)品將于今年下半年陸續(xù)發(fā)布,且已經(jīng)和車載端、消費(fèi)端等頭部客戶展開合作,預(yù)計(jì)2021年出貨量近百萬顆(套),銷售收入約為5000萬人民幣以上。
隨著自動駕駛技術(shù)的發(fā)展,以及蘋果iPhone 12 Pro搭載了激光雷達(dá),讓激光雷達(dá)在市場又火了一把。其實(shí)早在兩年前激光雷達(dá)就已經(jīng)是競爭異常激烈的賽道了,國內(nèi)外的初創(chuàng)企業(yè)眾多,技術(shù)路徑和產(chǎn)品方向也是五花八門,用從業(yè)者的話說“產(chǎn)業(yè)還處在軍閥混戰(zhàn)的階段,最終行業(yè)選擇的技術(shù)方案還沒有定下來。如果不把一家激光雷達(dá)公司的產(chǎn)品拆開看,還真不知道用的什么方案”。
iPhone 12 pro的dToF模組及其完整發(fā)射陣列
激光雷達(dá)經(jīng)過幾年的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈從芯片、模組和系統(tǒng)方案商、客戶領(lǐng)域都逐漸完備,上市公司從2020年底逐漸增多,各個企業(yè)都在廣積糧。領(lǐng)域主要分為四大類:消費(fèi)類、車載類、工業(yè)類、安防類,消費(fèi)類和車載類的客戶都是追求最新技術(shù)、最高性價(jià)比、且最能夠迅速起量,是各家的必爭之地,競爭也最激烈。
相關(guān)激光雷達(dá)芯片廠商分為傳感器芯片、光源芯片(微振鏡MEMS和OPA芯片這些光束操縱元件不在此描述):傳感器芯片有用線性雪崩APD或者硅光子倍增管SiPM單點(diǎn)測量的,需要加掃描的dToF;有用蓋格雪崩二極管SPAD生成點(diǎn)云不需要加掃描的dToF,屬于全固態(tài)Flash;還有用圖像傳感器CIS生成點(diǎn)云不需要加掃描的iToF,也屬于全固態(tài)Flash;在以上基礎(chǔ)上增加FMCW調(diào)制抗干擾,分為掃描或者直接生成點(diǎn)云。光源芯片分為水平腔面發(fā)射HCSEL、垂直腔面發(fā)射VCSEL、邊發(fā)射EEL、以及LD。
除了大廠全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋,專門的系統(tǒng)方案商一般只采購芯片做模組和系統(tǒng):有用機(jī)械掃描的系統(tǒng)方案商;有用微振鏡MEMS做掃描方案的系統(tǒng)方案商;還有用OPA做掃描方案的系統(tǒng)方案商;以及面陣激光雷達(dá)一次生成點(diǎn)云的系統(tǒng)方案商,例如蘋果。
飛芯電子的車載激光雷達(dá)方案——基于Flash體系的長距離、抗干擾的車載激光雷達(dá)芯片
飛芯電子創(chuàng)始人雷述宇博士向36氪記者表述;“2016年前后因?yàn)闃I(yè)務(wù)往來頻繁接觸到一些車企和tier 1廠商,在了解各方需求后更堅(jiān)定車載激光雷達(dá)將是未來汽車市場的一條主賽道。激光雷達(dá)自二戰(zhàn)以來進(jìn)展緩慢,目前仍然是發(fā)射-接收測量飛行時(shí)間的ToF原理,從這一點(diǎn)切入,飛芯要在激光雷達(dá)領(lǐng)域進(jìn)行革新,推動激光雷達(dá)的發(fā)展,讓激光雷達(dá)能夠在各種領(lǐng)域得到應(yīng)用”。
車載激光雷達(dá)路線圖【圖片來源:ISSCC2021】
從上圖不難看出,不論是純機(jī)械轉(zhuǎn)動掃描或者M(jìn)EMS微機(jī)電掃描,雖然具有更好的發(fā)射條件(單位時(shí)間單位視場角內(nèi)最大的光功率密度),但以不提高收發(fā)信道技術(shù)為前提,單一以增大回波能量實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離探測已經(jīng)很難滿足在未來復(fù)雜場景下同類設(shè)備抗干擾,以及機(jī)械結(jié)構(gòu)的長時(shí)間可靠性問題。與此同時(shí),全固態(tài)Flash雖然實(shí)現(xiàn)了全固態(tài)系統(tǒng)的高可靠性,但接收視場角的增大以及發(fā)射光功率密度的降低,又導(dǎo)致全固態(tài)Flash在長距離探測及抗干擾能力的問題。因此,2016年底飛芯電子成立的時(shí)候,團(tuán)隊(duì)在與BOSCH Stuttgart等技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同反復(fù)論證后,明確飛芯只做全固態(tài)、非掃描的雷達(dá)芯片和系統(tǒng)方案,同時(shí)要解決傳統(tǒng)全固態(tài)Flash碰到的問題。
傳統(tǒng)Flash激光雷達(dá)無法解決同類設(shè)備干擾及視場角過大帶來的回波光功率密度嚴(yán)重退化問題
為此飛芯電子采用獨(dú)有專利[CN110389351A、WO2019200833A1],實(shí)現(xiàn)了一種基于偽隨機(jī)序列的Flash體制長距離、抗干擾激光雷達(dá)技術(shù)。接收焦平面探測器陣列的像素單元中集成了一種與發(fā)射體系相匹配的電荷域共模信號消除技術(shù),像素會將發(fā)射端的偽隨機(jī)序列碼中有效激光回波信號與像素內(nèi)共模消除機(jī)構(gòu)同步,確?!白晕摇庇行Щ夭ㄐ盘柈a(chǎn)生的光電子收集以及對背景光與其他設(shè)備干擾信號產(chǎn)生的光生電子無法被有效“積分”,這樣就實(shí)現(xiàn)了在電荷域?qū)崿F(xiàn)信號區(qū)隔與處理,大幅抑制了由模擬處理,數(shù)字量化再到系統(tǒng)級算法處理引入的噪聲及失真對于微弱有效信號的影響;同時(shí)像素級折疊積分技術(shù)擴(kuò)展了動態(tài)范圍,解決了傳統(tǒng)像素單元阱容較小無法實(shí)現(xiàn)大范圍積分的能力。
飛芯電子的車載、消費(fèi)類激光雷達(dá)同步研發(fā)
與此同時(shí),基于對激光雷達(dá)技術(shù)的深度理解,飛芯也將產(chǎn)品降維延伸到消費(fèi)領(lǐng)域,在車載激光雷達(dá)芯片的基礎(chǔ)上往消費(fèi)類擴(kuò)展,需要考量差異化的細(xì)節(jié),例如車載激光雷達(dá)要求距離遠(yuǎn)、動態(tài)范圍大、抗干擾,正因?yàn)檫@些需求導(dǎo)致了復(fù)雜的像素級處理技術(shù),因此研制的面陣?yán)锩娴南袼赜?000多個管子;而消費(fèi)端產(chǎn)品要求成本低、功耗低,因此面陣?yán)锩娴南袼卦O(shè)計(jì)只需要30-40個管子,相差甚大。
飛芯在iToF產(chǎn)品逐漸完善的同時(shí)也同步開發(fā)dToF產(chǎn)品,從產(chǎn)品技術(shù)到市場領(lǐng)域拓展應(yīng)用覆蓋面。參考芯片方案,飛芯激光雷達(dá)芯片系列有:
方案1. iToF接收焦平面陣列+diffuser+讀出電路硅基單片集成芯片,如果是消費(fèi)類加上940nmVCSEL光源做發(fā)射,如果是車載類加上905nmVCSEL光源做發(fā)射;
方案2. dToF接收焦平面陣列SPAD+TDC+高速讀出硅基單片集成芯片,加上940nmVCSEL光源做發(fā)射,在消費(fèi)類適用。
消費(fèi)類dToF芯片、消費(fèi)類iToF芯片、車載類iToF芯片、車載類iToF模組
針對消費(fèi)類產(chǎn)品,飛芯iToF與目前主流廠商產(chǎn)品主要技術(shù)特征區(qū)別在于:
具有獨(dú)創(chuàng)的像素單元結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)在保證近紅外量子效率的前提下,實(shí)現(xiàn)了動態(tài)調(diào)制機(jī)構(gòu)低寄生負(fù)載的能力,便于在未來集成更高分辨率的itof陣列規(guī)模;
列級動態(tài)比較器技術(shù)與相關(guān)采樣技術(shù)的加持,進(jìn)一步降低共模噪聲并降低讀出電路功耗;
獨(dú)創(chuàng)的高低功耗自適應(yīng)模式解決了高速串行接口的功耗問題。
而其dToF技術(shù)則采用了與蘋果類似的spot發(fā)射體系,但不同之處在于:
獨(dú)創(chuàng)的像素級快速復(fù)位及淬滅電路,進(jìn)一步降低了像素的死區(qū)時(shí)間;
動態(tài)時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換電路架構(gòu),解決了高頻與高功耗的沖突并降低了片內(nèi)存儲空間;
多觸發(fā)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了100lux背景光條件下的探測。
據(jù)創(chuàng)始人雷述宇博士透露,飛芯全線產(chǎn)品將于今年下半年陸續(xù)發(fā)布,且已經(jīng)和車載端、消費(fèi)端等頭部客戶展開合作,預(yù)計(jì)2021年出貨量近百萬顆(套),銷售收入約為5000萬人民幣以上。雷述宇博士透露,飛芯同時(shí)還在研發(fā)下一代方案,要在像素里做FMCW硬件調(diào)制,用像素內(nèi)的模擬電路而不是ADC后的數(shù)字域來解決,這需要解決退相干效應(yīng),最終目標(biāo)是市場所有攝像頭都能夠?qū)崿F(xiàn)2D和3D融合。
FMCW相干測距原理
基于對汽車產(chǎn)業(yè)的深刻認(rèn)知,博世創(chuàng)業(yè)投資有限公司(以下簡稱博世創(chuàng)投)對外投資曾先后于2017年和2018年兩次投資飛芯電子。博世創(chuàng)投合伙人認(rèn)為:“激光雷達(dá)在硬件方面最有技術(shù)空間,博世創(chuàng)投要投的是從事下一代純固態(tài)技術(shù)的公司,而飛芯電子則是專注于研發(fā)和制造用于機(jī)器人和無人車固態(tài)激光雷達(dá)的優(yōu)秀投資標(biāo)的。即便是L4或是L5級自動駕駛尚未落地,激光雷達(dá)依然有其市場存在空間,投資飛芯電子就是在尋找科技的拐點(diǎn)。” 據(jù)悉,飛芯已于近期啟動B輪融資,主要用于后期產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線測試、流片量產(chǎn)、海外專利布局、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充以及后期的市場拓展等方面。