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       芯片的國產(chǎn)替代可以帶來短期利好，但就長線發(fā)展而言，研發(fā)掌握核心技術、擺脫技術跟隨者角色，是國內(nèi)芯片廠商的必由之路。

       2016年被譽為車載激光雷達元年，相比于超聲波雷達、毫米波雷達和攝像頭，激光雷達兼具測距遠、角度分辨率優(yōu)、受環(huán)境光照影響小等優(yōu)勢，且無需深度學習算法，可直接獲得物體的距離和方位信息。

       固態(tài)激光雷達被業(yè)內(nèi)普遍認為是實現(xiàn)高級別自動駕駛的核心傳感器，國內(nèi)外多家自動駕駛廠商及激光雷達公司都在這一時間段推出過自己的固態(tài)激光雷達。

       目前固態(tài)激光雷達的技術路徑按發(fā)射方式大致分為MEMS、OPA、Flash三類，但考量其技術可以發(fā)現(xiàn)，大部分公司至今依然以掃描方案為主，最為常見的便是MEMS及OPA方案。

       這其中，MEMS作為當前較為普遍的混合固態(tài)式激光雷達，其器件對于振動較敏感、一致性差，在激光反射導致的抗干擾問題上表現(xiàn)一般。

       OPA雖為固態(tài)方案、無任何機械結構，但其存在陣列數(shù)較小、發(fā)散角、旁瓣干擾等問題，技術成熟度低，未來發(fā)展具有不確定性，作為固態(tài)激光雷達方案的適配程度尚有待進一步驗證。

       這些早期產(chǎn)品在精度、使用壽命、尤其是抗干擾能力上均顯現(xiàn)出不盡如人意的一面，實現(xiàn)量產(chǎn)也有一定距離。

       那么在車載激光雷達領域，是否有同時具備高可靠性、遠距離、大動態(tài)范圍及同類設備間強抗干擾的能力的面陣型方案？

       飛芯電子創(chuàng)始人&CEO雷述宇就這一問題持肯定態(tài)度。自博士畢業(yè)以來，他在AMCC、Power-One等國際知名光電通信企業(yè)任職多年，回國后作為技術總負責人和其他投資人一起創(chuàng)建了北方廣微（原北京廣微積電）科技有限公司，擔任公司的技術總監(jiān)。其研究領域包括數(shù)?；旌霞呻娐吩O計、MEMS探測器的設計和工藝、微系統(tǒng)集成和封裝技術等。

       “這里更多要強調(diào)實質(zhì)性創(chuàng)新，從原理性上進行創(chuàng)新，才可能獲得數(shù)量級的提升?！崩资鲇钊缡钦J為。

       對于車載激光雷達而言，同類設備之間干擾是設計的最難點，而提升抗干擾能力從本質(zhì)上來說要提升探測積累的信息熵，即需要通過對接收端焦平面?zhèn)鞲衅鞯母脑?，實現(xiàn)像素級測距技術，進而解決測距短、抗干擾性差、信噪比低等問題。”

       從原理性創(chuàng)新入手，飛芯電子（寧波飛芯電子科技有限公司）于2016年底正式成立，致力于從創(chuàng)新型Flash方案入手，成為業(yè)內(nèi)一流的長距離、抗干擾的光學三維建模傳感器研發(fā)供應商，同時也是業(yè)界少有的可同時布局車載端、消費端LiDAR的公司。

       基于Flash發(fā)射體系，飛芯“創(chuàng)新式”3D Flash車載雷達解決方案通過對焦平面接收器的設計，采用直接探測，同時配合偽隨機序列的調(diào)制機制，實現(xiàn)串擾和背景光消除、抗干擾；利用像素級信號卷積技術，區(qū)分出己方信號與非我信號間的差異，提升系統(tǒng)信噪比，實現(xiàn)高精度長距離探測。

       與此同時，通過對接收端焦平面?zhèn)鞲衅鞯母脑?，飛芯產(chǎn)品可實現(xiàn)像素級測距技術：同時解決測距短、抗干擾性差、信噪比低等問題。

       而在此之前，索尼、AMD、AMS等廠家已將3D Flash激光雷達方案成熟應用于其消費類產(chǎn)品端。這些廠家之所以在車規(guī)級方向上進展緩慢，主要原因有二。

       首先，全固態(tài)Flash無法區(qū)分信號跟信號的差異，如果同類設備比較多或背景光較強便很難形成探測；同時，這些方案雖然實現(xiàn)了全固態(tài)系統(tǒng)的高可靠性，但也因接收視場角增大及發(fā)射光功率密度降低，導致了全固態(tài)Flash探測距離不理想及抗干擾能力低等問題。

       采訪中雷述宇透露：飛芯電子在研的二代激光雷達方案將在接收端采用相干探測，力求發(fā)揮出相干探測的極限靈敏度。傳統(tǒng)方案中也會用到相干探測，但其接收端的電路復雜，需要高速的AD電路及FFT算法支持。

       如何在有限的面陣范圍下優(yōu)化接收端電路、選出合適的探測機理，同時解決退相干的問題，是飛芯電子當前研發(fā)的關鍵。在此基礎上，飛芯電子發(fā)射、接收端相控陣的研發(fā)，接受端合成孔徑的迭代也將不斷推進，不斷推進傳感器接收端抗干擾性及靈敏度的數(shù)量級提升。

       除了原理性創(chuàng)新，架構創(chuàng)新和指標創(chuàng)新也是飛芯在短期內(nèi)實現(xiàn)技術攻關的重要原因——飛芯電子同時布局車載端、消費端LiDAR，而這樣的齊頭并進在業(yè)內(nèi)并不多見。

       2021年，其一代產(chǎn)品將推出demo版，覆蓋汽車、工業(yè)和手機、門鎖、掃地機器人等消費類應用。

       區(qū)別于傳統(tǒng)國內(nèi)公司多做的是國外芯片的國產(chǎn)化替代，飛芯電子iToF產(chǎn)品與飛芯車載激光雷達同原理衍生，通過列級共模噪聲雙采樣技術，有效降低固有噪聲和暗電流噪聲，且采用多頻率、多種積分時間的運作方式保證良好的測量精度，并進行非線性自身校準。該線即將推出3.5微米的BGA。

       在dToF產(chǎn)品方面，飛芯電子對標蘋果、索尼的dToF方案，采用激光紅外點陣成像技術。

       但蘋果、索尼長期面臨的一大問題在于背景光——以dToF背景光的傳統(tǒng)方案作對比，要形成探測需滿足兩個必要條件：在信號脈沖回來之前，背景光觸發(fā)概率要遠低于1，同時在信號回來的時刻，信號功率還要高于的背景功率。滿足這兩個條件才能實現(xiàn)spad的dToF傳感器。

       而飛芯電子的原理架構設計突破這兩個條件，基于片內(nèi)高頻觸發(fā)與粗細直方圖統(tǒng)計技術，芯片內(nèi)部采用68ps高精度時鐘，使測距精度優(yōu)于1cm，可在10萬lux（室外場景光照強度）的條件下的有效測距，并以低數(shù)據(jù)量傳輸，降低后級系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸與處理壓力。這也是公司的核心技術之一，預計2021年將向客戶開放試用。

       作為上游的傳感器芯片供應商，飛芯電子與模組供應商長期合作，由后者組裝滿足車或消費類的模組，供給下游的汽車、安防和消費類客戶。

       公司現(xiàn)有員工近80人，其中技術研發(fā)人員占比較大，核心團隊成員多來自于北京大學、西安交通大學、西安電子科技大學等，行業(yè)經(jīng)驗豐富。當前公司總部位于寧波，并在西安設有研發(fā)團隊。

       截至目前，飛芯電子已完成多輪融資，累計融資金額超1億元人民幣，歷史投資方包括廣發(fā)信德、聯(lián)發(fā)科、燕園資本、金沙江聯(lián)合資本、博世創(chuàng)投、奧比中光、中科創(chuàng)星等多家風投機構。其中博世創(chuàng)投、金沙江聯(lián)合資本等多家機構曾多輪跟投。

       據(jù)了解，飛芯電子當前已開放B輪融資，尋找合適的產(chǎn)業(yè)資本加持，本輪預計融資額一億元人民幣。

       雷述宇表示：本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，搭建完善測試生產(chǎn)線、超凈間并采購測試機臺，與此同時公司還將進一步完善海外專利布局，拓展更廣闊的市場銷售渠道。

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